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2006-2015 十年研发

发布时间：

2006-03-29

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2006--2009，应变片传感器，封装传感器

2010，专致于新一代金属基溅射薄膜压敏芯体的研发

2013，核心技术攻克

2014，核心工艺突破

2015，开始产业化历程，11月公司迁移至浏阳经开区(高新区)

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