1月16日，第一颗金属基压敏芯体流出
5月22日，与三一、中联、山河等工程机械进行产品技术交流
5月31日，与中车签订合作框架协议
10月，芯片线小批量量产，2000颗/天
12月，筹建传感器封装线
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