产品中心
金属基压敏芯片专业制造商
1月10日，与湖南江麓签订合作框架协议
3月，传感器封装线设备陆续进场安装
4月，与湖南江麓签订6种型号产品研发合同
6月，产品得到湖南江麓客户认可，开始小量采购
10月，传感器封装线拉通
12月，传感器封装线小批量量产，1500支/天
3月，传感器封装线设备陆续进场安装
4月，与湖南江麓签订6种型号产品研发合同
6月，产品得到湖南江麓客户认可，开始小量采购
10月，传感器封装线拉通
12月，传感器封装线小批量量产，1500支/天
1月16日，第一颗金属基压敏芯体流出
5月22日，与三一、中联、山河等工程机械进行产品技术交流
5月31日，与中车签订合作框架协议
10月，芯片线小批量量产，2000颗/天
12月，筹建传感器封装线
5月22日，与三一、中联、山河等工程机械进行产品技术交流
5月31日，与中车签订合作框架协议
10月，芯片线小批量量产，2000颗/天
12月，筹建传感器封装线
2016年3月8日，项目开工奠基
2017年12月，厂房建筑完成
2018年4月-9月，净化车间设计、装修，辅助系统设备进场安装、调试
2018年10月，芯片线设备进场安装、调试
2017年12月，厂房建筑完成
2018年4月-9月，净化车间设计、装修，辅助系统设备进场安装、调试
2018年10月，芯片线设备进场安装、调试
2006--2009，应变片传感器，封装传感器
2010，专致于新一代金属基溅射薄膜压敏芯体的研发
2013，核心技术攻克
2014，核心工艺突破
2015，开始产业化历程，11月公司迁移至浏阳经开区(高新区)
2010，专致于新一代金属基溅射薄膜压敏芯体的研发
2013，核心技术攻克
2014，核心工艺突破
2015，开始产业化历程，11月公司迁移至浏阳经开区(高新区)
